Die Einführung der QC-Inspektion
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Die Qualitätskontrolle von Leiterplatten ist einer der wichtigsten Schritte zur Sicherstellung der Qualität von Leiterplatten und ihre Bedeutung liegt auf der Hand.
Der Hauptinhalt der Leiterplatten-Qualitätskontrolle umfasst die folgenden Aspekte:
1.Slice-Untersuchung
Führen Sie eine Qualitätsbeurteilung und vorläufige Analyse der Fehlerursachen durch Slicing durch. Zum Beispiel Beschichtungsrisse, Lochwandschichtung, Zustand der Lotbeschichtung, Zwischenschichtdicke, Beschichtungsdicke, Lochbeschichtungsdicke, seitliche Korrosion, Breite des Innenschichtrings, Zwischenschichtüberlappung, Beschichtungsqualität, Lochwandrauheit usw. Mikroschnitte, die mit der Mikroschnitttechnologie erstellt wurden von Leiterplatten können verwendet werden, um die Dicke, Anzahl der Schichten, die Größe der Durchgangslochöffnungen und die Durchgangslochqualität interner Drähte in PCBA-Lötverbindungen zu überprüfen. Sie können auch zur Überprüfung der inneren Hohlräume, des Verbindungsstatus der Schnittstellen und zur Bewertung der Benetzungsqualität von PCBA-Lötverbindungen verwendet werden.
2. Schweißbarkeitstest
Die Lötbarkeitsprüfung richtet sich an fertige Leiterplattenprodukte und vor dem Versand wird vom physikalischen Labor eine Lötbarkeitsprüfung durchgeführt.
Während des Herstellungsprozesses werden keine Lötbarkeitstests durchgeführt, da die Oberfläche der Leiterplatte noch aus Kupfer besteht. Erst nach dem Auftragen der Siebdruck-Lötmaske werden die freigelegten Lötpads einer Oberflächenbehandlung unterzogen (z. B. Goldabscheidungsbehandlung, Zinnsprühbehandlung usw.). Nach Abschluss der Oberflächenbehandlung wird das fertige Produkt einer Lötbarkeitsprüfung unterzogen, um zu prüfen, ob die Lötpads gut verlötet sind.
Der Lötbarkeitstest von Leiterplatten ist eine häufig verwendete Methode, um festzustellen, ob die Oberfläche von Leiterplatten leicht zu schweißen ist. Mit diesem Test kann die Schweißleistung von Leiterplatten effektiv bewertet werden, einschließlich guter Wärmeleitfähigkeit, Oberflächenglätte und Durchdringung von Lötpads.
Verwenden Sie auf verschiedene Schweißprozesse zugeschnittene Schweißparameter, um die Hitze- und Schlagfestigkeit von Leiterplatten zu bewerten. Dies kann erreicht werden, indem Lötpads auf der Platine platziert und eine bestimmte Temperatur und Kraft ausgeübt werden. Während des Testprozesses werden die Benetzbarkeit und Fließfähigkeit der Lötpads bewertet, um deren perfekte Integration in die Leiterplatte sicherzustellen. Gleichzeitig können die Festigkeit und Konnektivität von Lötverbindungen bewertet werden, um deren Zuverlässigkeit im Langzeiteinsatz zu bestimmen.
Bild: 45-Grad-Querschnitt
Bild: Ölbad
3. Thermoschocktest
Der PCB-Thermoschocktest ist ein sehr wichtiger Test in der PCB-Qualitätskontrolle. Bei diesem Test wird die Hitzebeständigkeit und Stabilität von Leiterplatten getestet, indem diese schnellen Temperaturwechseln bei extremen Temperaturen ausgesetzt werden.
a.Experimentelle Prinzipien
Der Thermoschocktest ist eine Art Testmethode, bei der das Testobjekt von einer Umgebung mit hoher Temperatur in eine Umgebung mit niedriger Temperatur und dann von einer Umgebung mit niedriger Temperatur in eine Umgebung mit hoher Temperatur ausgetauscht wird und der Test in diesem Zyklus kontinuierlich durchgeführt wird. Dieses Experiment simuliert den Einsatz elektronischer Produkte in Umgebungen mit extremen Temperaturen, um die Stabilität und Haltbarkeit von Leiterplatten unter Temperaturbedingungen zu testen, die einen Langzeitbetrieb erfordern.
b.Experimentelle Methoden
Die Methode des Thermoschocktests für Leiterplatten besteht darin, das Teststück ins Labor zu bringen, die Temperatur von hoch nach niedrig und dann in den Hochzyklusmodus zu regeln und das Gleichgewicht jedes Mal 30 Minuten oder 1 Stunde lang aufrechtzuerhalten. Die spezifische Zeit wird entsprechend dem tatsächlichen Bedarf angepasst. Um die Genauigkeit der Versuchsergebnisse aufrechtzuerhalten, sollte das Labor über eine gute Filter- und Kontrollumgebung verfügen, wie z. B. die Kontrolle von Raumtemperatur, Luftfeuchtigkeit, Vakuumzustand usw.
c. Experimentelle Ergebnisse
Das Ergebnis des Thermoschocktests einer Leiterplatte ist die Bewertung ihrer Stabilität und Haltbarkeit durch Beobachtung des Aussehens und der elektrischen Leistung des Prüfstücks. Nach Abschluss des Experiments sollte das Teststück auf Anzeichen von Rissen in der Lötstelle, Schmelzen der Schaltkreise, Risse in der Metallschicht oder andere sichtbare Schäden überprüft werden.
Sihui Fuji Quality Management (QC) hält sich an den Nullabfluss fehlerhafter Produkte, bleibt gegenüber den Kunden verantwortlich, fängt fehlerhafte Produkte innerhalb des Unternehmens ab, liefert nur qualitativ hochwertige Produkte an Kunden, erfüllt deren Qualitätsanforderungen, fördert kontinuierlich die Qualitätsverbesserung innerhalb des Unternehmens und schafft einen Hersteller hochwertiger Leiterplatten.
