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Hochgeschwindigkeitsplatine für die Korrespondenz

Hochgeschwindigkeitsplatine für die Korrespondenz

„High-Speed“ bezieht sich auf die Eigenschaften dieses Boards und „Korrespondenz“ bezieht sich auf die entsprechende Produktverwendung. Die Spezifikation der Musterplatine. Artikel: Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte für Korrespondenz. Merkmal: Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte. Material: WL-CT440 t1,5. ​​Schicht: 4. Plattendicke: 1,6 ± 0,16 mm.

Beschreibung

HHochgeschwindigkeitsplatine für die Korrespondenz

„High-Speed“ bezieht sich auf die Eigenschaften dieses Boards und „Korrespondenz“ bezieht sich auf die entsprechende Produktverwendung.

Die Spezifikation der Musterplatine

Artikel: Hochgeschwindigkeitsplatine für Korrespondenz

Merkmal: Hochgeschwindigkeitsplatine

Material: WL-CT440 t1.5

Schicht:4

Plattenstärke: 1,6 ± 0 0,16 mm

Mindestlochkupfer: 18 um

Durchschnittliches Lochkupfer: 20 um

Minimaler PTH-Lochbohrer: φ0,35 mm

Anwendung

Korrespondenzprodukt

Vorteil

Dieses Board kann in kleinen, mittleren und großen Chargen in kurzer Zeit hergestellt werden.

FAQ

1. Können Sie kostenlose Muster für dieses Board bereitstellen?

Ja, gemäß unseren Regeln können wir nur die Anfangsgebühr berechnen und eine kleine Menge an Leiterplatten kostenlos zur Verfügung stellen.

2. Wie viele Tage dauert die Probenerstellung frühestens?

Ähnlich wie bei dieser Art von Leiterplatte beträgt die allgemeine Frist 5 Tage, besonders dringend 3 Tage.

3. Bieten Sie kostenlosen Versand an?

Eine kleine Anzahl von Mustern kann kostenlos zugesandt werden.

 

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