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Vierschichtige schwere Kupferplatine

Vierschichtige schwere Kupferplatine ist eine High-End-Leiterplatte mit vielen überlegenen Leistungen und Eigenschaften. Es besteht aus vier Hartfaserplattenschichten, zwischen denen zwei aufeinanderfolgende elektrische Innenschichten angeordnet sind. Diese Art von Leiterplatte verwendet normalerweise eine Fahrgestellnummer, um auf ein ... hinzuweisen.

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Beschreibung

Die Hauptmerkmale einer 4-schichtigen Schwerkupferplatine sind wie folgt:

1. Hohe Stabilität

Die vierschichtige Schwerkupferplatine verwendet hochwertige Materialien, um eine hohe Stabilität zu gewährleisten. Dies bedeutet, dass es unter Hochstrombedingungen betrieben werden kann und über eine hervorragende Wärmeableitungsfunktion verfügt, wodurch sich diese Platine sehr gut für elektronische Hochfrequenzgeräte eignet.

2. Hohe Geschwindigkeit

Bei dieser Art von Platine können aufgrund der vollständigen Erdungsschicht und der Erdungsleitschicht Störungen bei der Signalübertragung reduziert und die Übertragungsgeschwindigkeit verbessert werden.

3. Hohe Ausgangsleistung

Da schweres Kupfer hohen Strombelastungen standhält und thermische Effekte verhindert, kann diese Leiterplatte Schutz bei hoher Leistungsabgabe bieten.

4. Integration mit hoher Dichte

Um die interne Verdrahtung zu erhöhen, wird bei diesem Leiterplattentyp eine interne Verbindungsschicht eingeführt. Daher können mehr Schaltkreise, Chips und Komponenten auf einer schweren Kupferplatine installiert werden, was zu einer höheren Integrationsdichte führt.

Dank dieser Vorteile kann dieses Board in Bereichen wie Kommunikation, Vernetzung und eingebetteten Systemen weit verbreitet eingesetzt werden.

Die Dicke der Platine beträgt 24 ± 0,24 mm und die Oberfläche wurde vergoldet. Es verfügt über eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit, die den Anforderungen moderner High-Tech-Schaltkreise gerecht werden können.

Diese Platine wird hauptsächlich in Bereichen wie Steuerungssystemen für neue Energiefahrzeuge, Smart-Home-Steuerungssystemen, Steuerungssystemen für die militärische Luftfahrt, Steuerungssystemen für Kommunikationsbasisstationen usw. verwendet. In diesen Bereichen müssen die von Leiterplatten getragenen elektronischen Komponenten Eigenschaften wie z wie Hochgeschwindigkeitsübertragung, Layout mit hoher Dichte, Stabilität und Zuverlässigkeit. Um die unterschiedliche Leistung zu maximieren, müssen wir Hardware-Unterstützung mit hochwertigen Leiterplatten bereitstellen.

Die Leiterplatte besteht aus S1000-2MB und Kupferbarren, die beide über eine gute Leitfähigkeit und mechanische Eigenschaften verfügen und einen langfristig stabilen Betrieb der Leiterplatte bei hohen Frequenzen und Temperaturen gewährleisten.

S1000-2MB ist ein Hochleistungs-Epoxidharz-Glasfasergewebematerial, das eine gute chemische Stabilität und Hochtemperaturleistung aufweist und unter normalen Bedingungen auch eine gute mechanische Festigkeit und Feuerbeständigkeit beibehalten kann. Die Verwendung dieses Materials kann eine gute Hitzebeständigkeit und Anti-Aging-Leistung bieten und den sicheren Betrieb von Komponenten wirksam schützen.

Kupferbarren sind ein weiteres wichtiges Material für vierschichtige Leiterplatten aus schwerem Kupfer. Es handelt sich um einen hochreinen Kupferwerkstoff mit guter Leit- und Wärmeleitfähigkeit sowie hoher Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Es wird sich nach längerem Gebrauch nicht verformen oder korrodieren.

Im Vergleich zu gewöhnlichen Leiterplatten bestehen die Hauptvorteile von 4-Lagen-Leiterplatten aus schwerem Kupfer darin, dass ihr Schaltungsaufbau präziser ist, die Signalübertragung stabiler ist und sie eine hohe Zuverlässigkeit bei Hochleistungs- und Hochleistungsplatinen aufrechterhalten können. temperatur und andere umgebungen. Dank der vergoldeten Oberfläche weist es zudem eine stärkere Korrosionsbeständigkeit und eine längere Lebensdauer auf.

Die 4-Lagen-Schwerkupfer-Leiterplatte vereint die Eigenschaften von Mehrschicht- und Schwerkupfer. Die mehrschichtige Struktur erfordert eine strenge Kontrolle der Schrumpfung des Substrats, der Bohrgenauigkeit, der Kupferdicke und anderer Aspekte bei Prozessen wie Pressen, Bohren und Galvanisieren. Nach mehr als zehnjähriger Entwicklungszeit hat Sihui Fuji kontinuierlich Erfahrungen in der Herstellung von Leiterplatten gesammelt. Durch kontinuierliche Forschung und Exzellenz haben wir die UL-Zertifizierung für 2-Layer 15oz und Multilayer 13oz erhalten. Bei der Herstellung ultradicker Kupferleiterplatten haben wir erhebliche Fortschritte gemacht. Auch in Zukunft werden wir hart arbeiten und größere Durchbrüche in der Forschung und Entwicklung, Produktion und Herstellung von Leiterplatten mit höherer Kupferdicke und höherer Präzision erzielen.

Four-layer heavy copper pcb