Wissen

Das Spülen von Leiterplatten mit Wasser ist eine Methode zur Reinigung der hergestellten Leiterplatte. Während des Herstellungsprozesses verbleiben einige Chemikalien und Staub auf dem Substrat, was z

Wenn der Temperaturunterschied zwischen dem Mittelbereich und dem Randbereich der Platine unterschiedlich ist, weist die Platine unterschiedliche Ausdehnungs- und Kontraktionsgrade auf. Dieses Problem

Der Lochprüfer ist ein in der Elektronikfertigung häufig verwendetes Gerät zur Überprüfung und Erkennung von Löchern in Leiterplatten. Mithilfe fortschrittlicher Technologie und hochpräziser Steuerung

Die Qualitätskontrolle von Leiterplatten ist einer der wichtigsten Schritte zur Sicherstellung der Qualität von Leiterplatten und ihre Bedeutung liegt auf der Hand. Der Hauptinhalt der Leiterplatten-Q

Mit der Verbreitung moderner elektronischer Produkte müssen Leiterplatten als eine der grundlegendsten Komponenten elektronischer Produkte einer präzisen Produktion und Verpackung unterzogen werden, u

FQC bedeutet Endproduktinspektion, die für die Durchführung einer umfassenden Prüfung der Erscheinungsbildqualität vor dem Versand verantwortlich ist. Seine Bedeutung liegt auf der Hand und zeigt sich

Während des Produktionsprozesses von Leiterplatten ist es unvermeidlich, dass äußere Faktoren elektrische Defekte wie Kurzschlüsse, offene Stromkreise und Leckagen verursachen können. Darüber hinaus e

Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Grundkomponenten elektronischer Komponenten. Sie dienen zur Befestigung und Verbindung verschiedener elektronischer Komponenten sowie zur Vervollständi

Der Siebdruck ist eine gängige Technologie zur Herstellung von Schaltkreisen, mit der Schaltkreise auf dünnen Substraten hergestellt werden. Beim Siebdruck wird die Schaltungsform nicht durch mechanis

Die automatische optische Inspektion, abgekürzt AOI, verwendet digitale Bilderfassungsgeräte (z. B. CCD-Kameras), um ein Inspektionsbild des zu testenden Objekts zu erhalten, und verwendet Bildverglei

In den letzten Jahren wurde das Harz-Pfropfen-Verfahren in der Leiterplattenindustrie immer häufiger eingesetzt, insbesondere bei Produkten mit hohen Schichten und größeren Leiterplattendicken, die se

Leiterplatten sind ein wichtiger Bestandteil elektronischer Produkte und ihre Preise werden von verschiedenen Faktoren beeinflusst.